Просто думаю наперед об этом. Будущие чиповые подложки будут изготовлены из стекла, так как это наиболее экономически эффективное и лучшее решение для работы в условиях экстремального тепла полупроводников. $lpkff специализируется на продаже оборудования для сверления крошечных отверстий в стеклянной подложке. Компания генерирует доход, но не является прибыльной, так как переходит от стадии НИОКР к производству. Я считаю, что когда будущие чипы начнут переходить на стеклянные подложки, это станет огромным катализатором для компании. Конечно, это не без рисков, и они конкурируют с гораздо более крупными игроками, но я считаю, что они хорошо позиционированы как игроки, которые обеспечивают необходимые инструменты и услуги, сосредоточенные на достаточно узкой нише, что дает им солидный барьер для входа. Другие конкуренты не очень заинтересованы в вложении капитала в что-то, где общий адресуемый рынок недостаточно велик, чтобы затраты на капитальные вложения имели смысл, что позволяет $lpkff быть специалистом, к которому обращаются компании. Особенно по мере того, как чипы становятся все более сложными. Как всегда, время покажет.

Вероятно, самые большие риски заключаются в том, что 1. Технология, использующая более продвинутые подложки с характеристиками, похожими на стекло, которые не требуют сложного травления 2. другой игрок входит в эту сферу и побеждает